材料: 由ABS外壳封装非接触式芯片粘合PVC片而成的多用途卡片。 可选芯片: 可封装ID,Mifare 1,T5577,EM4305,CPU等系列芯片。 制作工艺: 贴片面可印刷四色图案,梯形面可丝印。
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